BTR-T600pro(HTRB/HTGB/HTXB)
高溫反偏/柵偏試驗(yàn)一體機(jī)HTXB
系統(tǒng)能通過(guò)配置不同老化板來(lái)滿足Si/SiC/GaN芯片的
各種封裝形式二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、可控硅、橋堆和 IGBT 單管、SiC單管等半導(dǎo)體分立器件的
高溫反偏/柵偏可靠性測(cè)試和老化篩選。
┃ 高溫試驗(yàn)箱 | R.T.~（200℃）；溫度均勻性：≤±3℃(空載)；波動(dòng)度：≤±0.5℃； |
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┃ 容量 | 16個(gè)試驗(yàn)通道；單板80工位 / 整機(jī)1280工位； |
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┃ 試驗(yàn)電源 | 配置反偏電源 *8臺(tái)；Max 2000V； 柵偏電源*4臺(tái)；Max 60V； |
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┃ 驅(qū)動(dòng)板數(shù)量 | 16塊； |
| HTRB 電壓檢測(cè)：0.0~2000.0V；精度：±（0.5% rdg.+ 0.1) V；分辨率：0.1V 電流檢測(cè)：1nA~50.00mA；精度：±（0.5% rdg.+0.01）μA；分辨率：1nA |
| HTGB 電壓檢測(cè)：0.0~60.0V；精度：±（0.3% rdg.+ 0.2) V；分辨率：0.1V 電流檢測(cè)：1pA~666μA；精度：±（1% rdg.+0.1）μA；分辨率：1pA |
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